ARM未来芯片路线图泄露 包含10nm处理核心加热器

ARM未来芯片路线图泄露 包含10nm处理核心

有媒体日前曝光了一张ARM移动处理器架构抢答器路线图的偷拍照，当中包含了一个强大的处尼龙滤网理器核心系列，代号Artemis，由10nm工艺制作。和目前最尖端 的14nm芯片工艺相比，10nm预计会带来更大幅度的能耗和能效比提升。搭载10nm制作工艺的设备芯片预计会在2017年问世，这也使其变得非常值得期待。

本文引用地址：article/282807.htm

除了Artemis之外，最近发布的低功耗Cortex-A53系列也在路线图中亮相。这是一款主要面向可穿戴设备所使用的处理记事本核心，制作工艺会使用16/14nm，甚至是10nm(等到技术成熟之后)。此外，路线图中还存在三辊刷款GPU，代号分别是Mimir、Egil和Gemini，但我们并未看到与之相关的细节信息。

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